隨著科技的日新月異，對電源瓦數的需求，近幾年更是呈指數級成長。而電源設計目標一直都以高效能及高功率密度為主要方向，尤其目前新一代系統需求效率已達鈦金級(80Plus Titanium)與更高的功率密度，這對於電源設計來說，將是越來越嚴峻的挑戰，需應用更多的創新技術與解決方案來達到『輸入電壓使用範圍廣』、『高功率密度』、『高輸出功率』、『散熱效果極佳化』、『小尺寸』、『數位化』等特點。
高功率密度電源在各類別系統中都占有相當重要的作用，因應目前對於伺服器提供的功能日益增強，故伺服器所需電源功率即越來越高，特別是在設備空間侷限的終端領域時，如電動車輛、行動設備、醫療器材、工業自動化設備、軍事設備等應用，高功率密度電源更顯重要。
為了達到高功率密度電源與鈦金級效率，新巨採用新型態電路拓樸架構與新材質的半導體零件導入設計中，如Totem-Pole架構、Sic Mosfet、GaN Mosfet等材料，使得電源達到高效率、低耗能、體積小等訴求，同步導入採用數位微控制器(MCU)完成電路架構控制與各項保護功能、時序變化，並藉由數位化提供系統更多電源資訊或實現冗餘系統中輕載效率更佳化的cold redundancy功能。
新巨在相同尺寸規格條件下使其輸出功率達到極大化，實現高功率密度之水平，進而提升產品競爭力。可讓用戶終端系統不用再增加額外的空間體積(維持原預留安裝PSU之機箱空間)，卻可使用輸出功率更高之PSU，而所節省下來的空間利用將可轉移至系統本身，設計更多的功能應用，或提升性能。
為達到高功率密度，經由電路與功能採模組化設計之方式，讓相關硬體電路極致化(縮小)，可更進一步達成輸出功率極大化之目標。而模組化的電路設計，在其它產品開發時，亦可使用，能大幅縮短新機種開發時程。
前期，高功率密度電源雖然在研發工程上需投入相當技術、零件、生產成本，但對於長期產品發展而言，在模組化的應用下，實現極短化的開發週期，成本依長遠看來，相關的支出是值得投入發展。
相對應類比式電源，數位式電源給予更大彈性來滿足客戶系統需求，對於終端系統通訊功能更能提供完整的溝通與資訊量。在許多客製化的應用或條件下，皆可藉由演算法的程式編成完成所需，以立即的時效性提供樣品供客戶進行會測。無需經由繁雜的類比電路修改來達成。
目前高功率密度電源產品之效率，大致都以達到白金或鈦金級，其可有效降低用戶終端系統營運的能源成本。
高功率電源如再採用冗餘電源系統配置，可達到高度可靠性，減少設備停止運作之風險，並提供長壽命與穩定的電源品質。
體積的小型化，輸出瓦數的極大化，終端系統可根據其相關應用需求，多元化的選擇解決方案。
全球環保綠能意識逐漸抬頭，相關法規要求越來越嚴苛，對於PSU效率要求更達到鈦金級標準。而鈦金級效率也代表電源產品於能量轉換過程中，可達到超低能量耗損，間接達成低碳排放與環保，且電源採用之零件皆符合RoHS規範。
高功率密度電源除了技術與規格的提升，同時也創造許多價值與效益，在目前瞬息萬變的市場中，能夠給予用戶高效能、高可靠、節能的電源解決方案。ZIPPY新巨企業已預計供應市場，功率密度達100W/in³之電源產品與應用，並提供最嶄新的電源產品新體驗。